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封装材
信越化学-半导体环氧封装质料KMC系列

信越化学的半导体环氧封装质料KMC系列具有优异的低应力,低翘曲和高导热性。
环保的GREEN EMC系列接纳高可靠性新型阻燃剂,体现出优异的性能,
如耐热性、阻燃性、防潮性和电气性能,切合种种先进半导体封装
(:BGASMDSIP)的密封质料所有需求。


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